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    美國 beneq TFS 500 ALD反應器(臭氧可選)

    來源:npz1352.cn 作者:同林臭氧 時間:2023-05-24 11:47

    美國 beneq  TFS 500 ALD反應器(臭氧可選)

    TFS 500 是薄膜鍍膜應用中各種用途的理想選擇。作為第一個 Beneq 反應器模型,它已被證明是用于深入 ALD 研究和穩(wěn)健批處理的多功能工具。TFS 500 是多項目環(huán)境的理想工具。

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    TFS 500 可以處理多種類型的基板;晶圓、平面物體、顆粒和多孔散裝材料,以及具有高縱橫比特征的復雜 3D 物體。它可以進一步配備手動操作的負載鎖,以提高晶圓加工能力。不同類型的反應室可以很容易地安裝在真空室內(nèi),從而可以針對每個客戶應用優(yōu)化每個反應室。

    TFS 500既滿足工業(yè)可靠性的嚴格要求,又滿足研發(fā)運營靈活性的需求。工藝組件是現(xiàn)成的物品,可確保備件的可用性。所有前驅(qū)體容器都可以在短時間內(nèi)輕松更換。前驅(qū)體準備包括氣體、液體和固體材料。為了在前驅(qū)體選擇方面具有充分的靈活性,我們還增加了 500 °C 熱源選項。

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    自2014年以來,Beneq一直與MBRAUN合作,通過提供交鑰匙研發(fā)解決方案來滿足不斷增長的OLED市場需求。此次合作的目標是將 Beneq 突破性薄膜封裝技術的公認專業(yè)知識與 MBRAUN 的手套箱、定制外殼和獨立單元相結(jié)合。

    參數(shù)

    工藝類型
    熱原子層沉積
    等離子增強原子層沉積
    基板類型
    高達 300 mm 的晶圓
    高達 370 x 470 mm 玻璃
    300 x 420 mm 批量
    3D 零件
    基板裝載
    自動
    手動
    主要尺寸
    1600 x 900 x 1930 毫米
    集成
    手套箱
    負載鎖定
    主要尺寸,電柜(長×寬×高)
    1000 × 300 × 1600 mm
    工藝溫度范圍
    25 – 500 °C
    反應室類型和尺寸
    單晶圓: ?200 × 3 (mm) / ?300 × 25 (mm)
    單晶圓等離子: ?200 × 3 mm / ?300 × 3 mm
    3D/批晶圓:?200 × 170 mm
    3D/批次:450 × 300 × 250 mm
    粉末: ?80 × 50 mm
    太陽能電池批次:156×156毫米,100個
    天然氣管線
    很多 5 個
    液體源 (+5 °C 至環(huán)境溫度)
    很多 4 個
    熱源 HS 300(室溫至 300 °C)
    很多 4 個
    熱源 HS 500(室溫至 500 °C)
    很多 2 個
    自選
    CCP等離子體源(電容耦合)
    手動裝載鎖定
    控制系統(tǒng)
    帶 PC 用戶界面的 PLC 控制


    ALD配套臭氧設備

    臭氧發(fā)生器:Atals H30  

    臭氧分解器:F1000

    臭氧在線檢測儀:3S-J5000

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